AMD “nhá hàng” kiến trúc Zen 4 và Ryzen 7000 Series

CEO của AMD, tiến sĩ Lisa Su vừa qua tại sự kiện Computex 2022 đã “nhá hàng” đến cộng đồng game thủ và người yêu công nghệ kiến trúc Zen 4 hoàn toàn mới sẽ xuất hiện trên dòng sản phẩm vi xử lý Ryzen 7000 Series sắp ra mắt vào mùa thu năm nay.
Theo những thông tin kỹ thuật ban đầu, các mẫu vi xử lý Ryzen 7000 Series sẽ được sản xuất trên dây chuyền 5nm tiên tiến nhất hiện nay của TSMC với bộ nhớ đệm L2 được nâng lên gấp hai lần ở mức 1MB, hiệu năng xử lý đơn nhân cao hơn 15% so với thế hệ trước và khả năng ép xung đơn nhân lên đến mức 5.5GHz.
Trong một số thử nghiệm tại “hiện trường”, mẫu CPU mà AMD cung cấp cho hiệu năng cao hơn mẫu vi xử lý hàng đầu dành cho PC hiện nay của Intel là Core i9 12900K lên đến 31% ở tác vụ dựng hình bằng Blender.

Bên cạnh đó, các vi xử lý AMD Ryzen 7000 Series cũng sở hữu kiến trúc đồ họa tích hợp RDNA 2, hỗ trợ chuẩn PCIe 5.0 và bộ nhớ DDR5 thế hệ mới.
Đi cùng với đó là chipset thế hệ mới cùng socket AM5.
Khác với mọi năm, lần này AMD phân chia dòng chipset X670 thành hai phiên bản là phiên bản thông thường và phiên bản X670E đầy đủ các tính năng bao gồm hỗ trợ hai khe 16x cho card đồ họa và 1 khe M.2 chuẩn 4x với PCIe 5.0, trong khi phiên bản X670 sở hữu tính năng hạn chế hơn, chỉ tương đương với đối thủ trên thị trường hiện nay.
Ngoài ra, cũng trong sự kiện này, AMD cũng giới thiệu giải pháp xử lý di động Mendocino dành cho các laptop phổ thông.
Đây là dòng APU sở hữu kiến trúc Zen 2 và giải pháp đồ họa tích hợp RDNA2 với sức mạnh đáp ứng đầy đủ cho các nhu cầu sử dụng hàng ngày trong khi đạt hiệu năng tiết kiệm năng lượng cao nhất.